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1. 20年專注PCB研發制造，180多名擁有多年PCB從業經驗的專業技術團隊， 為您打造高穩定性的產品服務。
已轉化為生產力，有效優化產品生產質量與效率。
技術服務的平臺，榮獲高新技術企業認定， 擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎， 在國際國內共發表近百篇專業文章。
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1. 成熟的長短金手指加工技術以及高精密的線路精度控制，滿足不同光電
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1. 激光直接成像設備（LDI），用于高精密線路通訊產品的圖形轉移。
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1. 快速響應：2小時 客服響應，7*24小時 技術支持、 訂單服務、生產運作、送貨上門。
2. 快速交付：2 layer 最快交期24H 4-6layer 最快交期48H 8-12layer 最快交期72H 14-20layer 最快交期96H >20layer 最快交期120H
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1. 金百澤獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、 鵬城減廢先進企業、線路板行業綠色環保先進企業稱號。
共同創建綠色家園。 |
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名稱：通信測試儀PCB 類型：剛撓結合+HDI板 層數/板厚：6L/0.7mm 線寬線距：4.5/3.5mil 技術特點：HDI+剛撓結合
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名稱：高頻射頻同軸傳輸端口PCB 類型：混壓10G高頻光電板 層數/板厚：4L/1.0mm 線寬線距：12/5.5mil 技術特點：光電產品、長短金手指、 局部厚金、10G高頻
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名稱：圖像處理服務器PCB 類型：大尺寸通訊背板 層數/板厚：22L/3.0mm 線寬線距：4/4mil 技術特點：高多層板、大尺寸通訊背板
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類型：工控背板 層數/板厚：20L/4.0mm 線寬線距：5/5mil 技術特點：高多層板、四種深度控深背鉆
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類型：高頻混壓板 層數/板厚：12L/3.5mm 線寬線距：5/5mil 技術特點：FR4+高頻混合層壓 |
類型：光電板 層數/板厚：6L/1mm 線寬線距：8/5.39mil 技術特點：光電產品、5G高頻、 長短金手指、局部厚銅 |