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金百澤CAD設計業務起步于2004年，匯聚了來自于國內外知名企業的100多名優秀設計師，
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重視產品的可制造性設計， 專注為客戶提供產品性能， 成本和制造周期的合理解決。
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各設計環節嚴格QA把控；
資深工程師“1對1”服務；
每日發送過程版本給客戶查看項目狀況。
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專注通訊、工控、醫療、計算機等領域，
已成功為12000家客戶提供近200萬種電子產品的可制造性設計服務。 |
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通訊主板
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技術難點： 該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin，9片DDR3， 板內共有200多對5G差分信號，400多對1G差分信號。 電源種類繁多，空間密集，板厚限制層數。 |
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解決方案： 結合工廠工藝，合理布局規劃，調整網絡使信號連接相 對順暢，SI仿真輔助 ；整理歸納集合多種電源，特別是 扣板下方的電源，對散熱設計考慮周到。 最終，我司PCB設計、PCB生產和焊接，共耗時不到4周 時間完成全部工作?？蛻魧ξ宜咎峁┑臉悠?，一次性調 試成功。
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醫療檢測主板
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技術難點： 芯片包括XC6SLX75，AT91SAM9263B，AFE5805，HDL6V5583，DDR3等。 該項目難點在于高速的數?；旌想娐?，同時必須符合客戶的電磁兼容要求。
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解決方案： 在EMC專家的配合下，和客戶一起對電路原理進行合理調整， 特別是對模擬電路、電源和部分接口電路進行優化。布局和 布線過程中，對重點信號包地，對重點模塊屏蔽措施?？蛻?/p> 對我們交付的產品結果非常滿意，給予高度的贊賞并一直保 持良好合作。 |
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解決方案： 從PCB建庫、布局、布線，包括規則的設置均嚴格把關， 的配合下，2周時間完成1.2Wpin的主板設計。 客戶對DDR3、南橋、北橋、背板高速信號的完整性非常滿意。
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車輛智能診斷設備
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技術難點： 該設備主要器件模塊包括S5E5420， S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA， 客戶對成本要求很高, 且電磁兼容符合產品需求。
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解決方案： 在電源專家的指導下，原計劃“任意階”更改成 HDI-3階工藝，降低了生產成本。同時，HDI-3階 工藝仍然完成了所有信號層的阻抗控制。 4周時間完成一站式服務，獲得客戶的高度認可。 |
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高壓電源設備
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技術難點： 該項目的電壓達到2000伏，需滿足客戶的多項電源指標。
解決方案： 我司采用TG170板材，3OZ銅厚，著重電容和電感的放置， 合理處理功率地、回流地以及熱設計。最終一次性通過 測試，并在德國電子展會上受到眾多客戶的好評。 |
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秉承高度的全員品質意識，理解客戶需求、
滿足訂單交付。嚴守品質為先的承諾，
不制造不良品、不接收不良品、不傳遞不良品。 |
